2004年3月23日 - 全球市场的基于消费者的IT和通信解决方案的领先供应商-富士通有限公司与莱迪思半导体公司宣布了一项合作协议。根据该协议，富士通将运用其130纳米和90纳米CMOS加工技术以及富士通和莱迪思合作开发莱迪思下一代的FPGA产品。

莱迪思计划投资一个新的300毫米的晶圆厂。按照富士通的进度表，该厂将于2005年春投产。该举措确保了莱迪思拥有一个长期稳定的、300毫米先进技术的晶片供应渠道。作为新厂建设的配套举措，富士通将加强和扩大其顶尖的半导体代加工业务，其众多的战略客户中包括莱迪思。

富士通电子器件业务部总裁Toshihiko Ono指出：FPGA是半导体产品中发展最快的部分，它非常适合富士通的代工服务。Ono说道："该协议显示出富士通拓展其代工业务的极佳机遇。富士通和莱迪思拥有多年的互利互信关系。莱迪思寻找在先进的亚微米加工和嵌入式Flash技术上具有强大实力的代工伙伴，富士通则寻求制作主流的、高容量的、下一代FPGA的机会。回顾过去，我们的合作关系真可谓大势所趋。"

富士通和莱迪思的合作协议的最初结果是计划在整个2004年度推出三个功能明确的FPGA产品系列。莱迪思将其最高密度的产品冠名为LatticeSC TM 系列，该系列是具有超高性能的、90纳米CMOS工艺的FPGA。该系列集成了高效的超过一千万系统门和一千万位嵌入式RAM的可编程结构以及经过优化的、嵌入式系统功能。另一方面，LatticeXP TM 是一个非易失性的、可无限重构的130纳米FPGA系列，其内置了可供"瞬时上电"操作的嵌入式闪存。最后，基于富士通的经过产品验证的、低介电（low-k）镀铜法的130纳米工艺，LatticeEC TM 系列提供了大范围的低成本FPGA。

莱迪思首席执行官Tsui指出，第一个系列的新品将于2004年中期问世，其余的几款系列预计于年底前面世。量产将于2004年底前开始。