2005年3月10日,中国北京- 赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)今天宣布推出Spartan-3E FPGA系列, 其第四个采用先进的90nm制造工艺技术生产的系列产品。Spartan-3E系列的器件密度范围为10万到160万系统门。

和Spartan-3相比,Spartan-3E的逻辑单元的成本更低,而Spartan-3的单位IO成本更低
通过以超低价位提供范围广泛的平台级特性,Spartan-3E系列致力于降低器件成本和总体系统成本。例如,Spartan-3E系列能够以标准产品价格实现微处理器、微控制器和数字信号处理器功能,包括实际成本为0.48美元的32位MicroBlaze TM 嵌入式处理器、不到0.10美元的8位 PicoBlaze 嵌入式处理器以及不到1美元/GMAC/s的DSP性价比。
Spartan-3E器件还包括一系列针对消费电子市场的特色功能,例如支持18种通用I/O标准,包括 PCI 64/66、PCI-X 100、RSDS和mini-LVDS,以及普通DDR存储接口。这些特性减少了对其它分立器件的需求,从而可降低总体系统成本并简化设计。Spartan-3E系列还通过串行(SPI)和并行闪存进行器件配置以及Xilinx Platform Flash 解决方案来降低系统成本。由于许多大批量系统中已经包含了有数兆位未用容量的闪存,FPGA配置存储器可以不用增加任何成本。
Spartan-3E器件系列
器 件 |
XC
3S100E |
XC
3S250E |
XC
3S500E |
XC
3S1200E |
XC
3S1600E |
System Gates |
100K |
250K |
500K |
1,200K |
1,600K |
Logic Cells |
2,160 |
5,508 |
10,476 |
19,512 |
33,192 |
18x18 Multipliers |
4 |
12 |
20 |
28 |
36 |
Block RAM Bits |
72K |
216K |
360K |
504K |
648K |
Distributed RAM Bits |
15K |
38K |
73K |
136K |
231K |
DCMs |
2 |
4 |
4 |
8 |
8 |
最大差分 I/O 对 |
40 |
68 |
92 |
124 |
156 |
最大差单端 I/O |
108 |
172 |
232 |
304 |
376 |
封装 |
User
I/O |
User
I/O |
User
I/O |
User
I/O |
User
I/O |
VQ100 |
66 |
66 |
- |
- |
- |
TQ144 |
108 |
108 |
- |
- |
- |
PQ208 |
- |
158 |
158 |
- |
- |
FT256 |
- |
172 |
190 |
190 |
- |
FG320 |
- |
- |
232 |
250 |
250 |
FG400 |
- |
- |
- |
304 |
304 |
FG484 |
- |
- |
- |
- |
376 |
价格和供货
Spartan-3E器件的第一款器件XC3S100E已经可以向客户提供样片,该系列的更多器件将于2005年第2季度陆续推出。 Spartan-3E系列FPGA的开发将由 ISE7.1i开发软件支持。 到2006年下半年,大批量采购(50万片)XC3S100E和XC3S1200E器件的单价分别为2.00美元和9.00美元 。